(株)ディスコ 広島事業所(桑畑工場)
| 業種 | 精密機器 |
|---|---|
| 製品または事業内容 | 半導体切断・研削装置、各種精密切断・研削工具 |
| 住所 | 737-0161 広島県呉市郷原町4010-1 |
| 連絡先 | 電話： 0823-77-1010 FAX： 0823-77-1067 yamahara@disco.co.jp |
| HP | http://www.disco.co.jp/jp/index.html |
| アクセス | |
| 施設紹介・みどころ | 世界で最も薄い砥石に触れることができます。この極薄砥石(t=0.015mm)を使用してICの切断を行う半導体製造装置群の組立ラインをご覧頂きます。 |
| 見学可能な行程・施設等 | ダイシング・ソー、グラインダー各製造ライン、資材(立体)倉庫、(桑畑工場内) ビデオ10分、概要説明15分、見学30分、質疑応答5分 |
| 主な展示物 | ダイシング・ソー(シリコンウエーハ切断装置)、グラインダー(シリコンウエーハ研磨装置) |
| 見学者向け設備・資料等 | ・パンフレット（一般向け） |
| 撮影 | 全面不可 |
| 申込み窓口 | (桑畑工場)広島総務部総務課桑畑分室 |
| 申込み方法 | 電話で予約後FAX提出 電話： 0823-77-1010 FAX： 0823-77-1067 |
| 見学できない日 | 土、日及び祭日 |
| 見学できる時間帯 | およそ10:00から15:00 |
